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AI 시대의 법률 리스크 회사에서 AI 쓰다가 사고 나는 포인트
교강사 : 이민석
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제작 : 2026
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5
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생성형 AI 플랫폼 이해와 리더의 활용 기준
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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업로드 : 2026-06-15
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AI 활용 시장 분석 및 시사점 도출
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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AI 활용 커뮤니케이션 시각화 실전
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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7
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AI 바이브 코딩을 통한 실행형 리더십
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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AI 활용 리더의 업무 혁신
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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AI 전환을 이끄는 리더의 로드맵
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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AI 윤리·신뢰·책임 & 리더십 본질
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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직장인이 반드시 알아야 할 법적 사고방식
교강사 : 이민석
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제작 : 2026
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계약서 작성 시 절대 손해 보지 않는 법
교강사 : 이민석
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제작 : 2026
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보고서·메일·회의가 분쟁이 된다 문서와 기록의 법칙
교강사 : 이민석
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제작 : 2026
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리더를 위한 AI 리터러시
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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분쟁이 터졌을 때 신고, 고소 등 노동청 및 노동위원회 실무 대응법
교강사 : 이민석
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제작 : 2026
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반도체 제품 생산의 이해
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 산업에서 공정 흐름
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 패키징 공정의 위치
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 테스트 공정
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 EDS 공정
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 테스트 장비와 기술
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 BIN Map과 주요 불량
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 패키징 후 테스트 (1)
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 패키징 후 테스트 (2)
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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AI를 활용한 데이터 시각화하기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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반도체 A클래스: 패키징 후공정
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 A클래스: Fab 운영 및 설비 관리
교강사 : 서재범
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제작 : 2026
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찍고 편집하고 마케팅하라 - 1인 영상 제작
교강사 : 김보라
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제작 : 2025
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노트북 LM 실무 활용법과 데이터 보안 가이드
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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히든메뉴
검색부터 결과 정리까지, 코멧 에이전트로 한 번에 끝내기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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회의록 자동화부터 맞춤 챗봇까지, AI 윤리로 안전하게 사용하기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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ChatGPT로 발표 자료 기획하고 감마로 슬라이드 만들기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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뤼튼과 미리캔버스로 디자인 걱정 없는 PPT 만들기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI를 활용한 문서 자동화 및 데이터 정리
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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ChatGPT로 엑셀 반복 업무 자동화하기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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반도체 패키징 공정 정의
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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Gemini로 구글 시트와 설문 자동화하기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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Gemini 캔버스 - 제안서·교육자료 만들기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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Gemini 캔버스 - 코딩없이 앱·웹 화면 만들기
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI 광고 트렌드와 실무 적용 포인트
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI 광고 이미지 만들기 - 프롬프트부터 스타일 일관성까지
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI 광고 영상 만들기 - AI 영상 제작과 오디오 더빙
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI 광고 영상 만들기 - AI 영상 제작과 음악 제작
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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주인장추천 메뉴
CapCut을 활용한 AI 영상 편집
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI 기반 콘텐츠 제작 자동화
교강사 : 현원종
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제작 : 2026
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AI시대 리더십의 전환과 핵심 역량
교강사 : 윤성임
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제작 : 2026
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반도체 전자 산업의 변화
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 TSV 적용
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 FoWLP 개요
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 WLP/PLP 비교
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 FoWLP 적용
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 AVP 공정 구분
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 메탈 공정
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 노광 공정
교강사 : 박준영
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반도체 세정 공정
교강사 : 박준영
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반도체 식각 공정
교강사 : 박준영
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반도체 연마 공정
교강사 : 박준영
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반도체 TSV 공정
교강사 : 박준영
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반도체 AI의 변화
교강사 : 박준영
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반도체 산업의 변화
교강사 : 박준영
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반도체 AI에 따른 업계 변화
교강사 : 박준영
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반도체 전공정의 변화
교강사 : 박준영
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반도체 후공정의 변화
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 기술의 미래
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 HBM 패키지
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 이종 집적 AI 반도체
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 패키징 기업 전략
교강사 : 박준영
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제작 : 2026
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반도체 패키징 소재와 장비 기술
교강사 : 박준영
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반도체 Marking과 Solder Ball
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 일반 흐름
교강사 : 박준영
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반도체 어드밴스드 패키징 흐름
교강사 : 박준영
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반도체 패키지 실장 방식별 구분
교강사 : 박준영
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반도체 패키지 제품 구분 (1)
교강사 : 박준영
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반도체 패키지 제품 구분 (2)
교강사 : 박준영
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반도체 Back Grinding 공정
교강사 : 박준영
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반도체 Wafer Sawing 공정
교강사 : 박준영
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반도체 Die Attachment 공정
교강사 : 박준영
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반도체 Wire Bonding 공정
교강사 : 박준영
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반도체 Molding 공정
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 직무
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 신뢰성
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 EMI 차폐
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 소재
교강사 : 박준영
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반도체 패키징 트렌드
교강사 : 박준영
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반도체 WLP 기술
교강사 : 박준영
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반도체 Bump 공정
교강사 : 박준영
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반도체 WLCSP 공정
교강사 : 박준영
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반도체 WLCSP 구조
교강사 : 박준영
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반도체 Solder Bump
교강사 : 박준영
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반도체 TSV 개요
교강사 : 박준영
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